Tecnología de Identidad y Seguridad, Tarjetas Inteligentes e Identificación

3M oferta funda protectora para tarjetas inteligentes

Martes, 2 de diciembre de 2008

3M introdujo una nueva funda protectora para tarjetas inteligentes sin contacto y pasaportes electrónicos. Las fundas Toughshield de 3M están diseñadas para formar una barrera que protege contra la copia de datos o el llamado skimming.


Estas nuevas fundas se parecen a las fundas de papel usadas como protección cuando se envían las tarjetas por correo, pero están forradas con un fino polímero conductor cubierto de cobre. La capa metálica, desarrollada por 3M y utilizada en varios dispositivos, bloquea las frecuencias radiales usadas cuando se intenta copiar y duplicar datos.

Entre las otras tecnologías de 3M utilizadas para construir este tipo de protector está el 3M TufQUIN Inorganic Hybrid Insulating Paper, un papel de aislamiento que constituye la capa exterior de las fundas, el cual está unido al protector interno con un adhesivo acrílico también creado por 3M. Aunque el producto final es muy fino y flexible, el material externo es resistente al agua y a las rajaduras; después de 2000 ciclos de pruebas para determinar la resistencia a la abrasión, retiene 99% de su capacidad protectora.

La Toughshield puede ser personalizada para una gran gama de dispositivos y tiene una superficie que se puede imprimir, por lo que puede ser usada además para marketing. [end] 

Fecha: 16 -19 de noviembre de 2010

Ciudad: Washington, DC.

Sede: Walter E. Washington Convention Center

URL: http://guest.cvent.com/EVENTS/Info/Summary.aspx?e=2cab8710-b2b9-4d0a-ab2e-8e7cc9e368e5

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