Impinj lanza chips RFID envasados de larga duración
20 April, 2009
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Impinj, desarrollador de soluciones RFID, anunció el lanzamiento de sus chips envasados Monza 3. Los chips ofrecen durabilidad en aplicaciones y ambientes industriales severos; el diseño de los chips envasados permiten una conexión de antena soldada altamente fiable que provee largos períodos de rendimiento.
Los chips envasados Monza 3 están diseñados para funcionar bien con aplicaciones electrónicas. Los fabricantes de productos electrónicos han aprovechado la tecnología RFID para rastrear los historiales de revisiones e inventarios, así como combatir la falsificación y mejorar la retirada de productos y los programas de servicio al cliente. Gracias al tamaño pequeño y el bajo perfil de los chips Monza 3, las etiquetas pueden ser fácilmente integradas a los circuitos impresos en cada espacio disponible.
Además de permitir técnicas de instalación resistentes, el paquete del chip ofrece protección contra una gran variedad de temperaturas severas, cambio frecuente de temperaturas y otros problemas físicos.